半導体製造装置向けパーツ

Y-30-9〜13

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特徴

●高度な技術を生かした切削加工は、精密さが要求される半導体装置、医療機器、電子部品といった分野にも用いられています。
●高い精度で様々な形が作り出せ、金型等での制作に比べて、低コストで多品種・少量生産に対応します。
●その他各種形状・材質にも対応しますので、お問合せ下さい。

SY-30-12	Y-30-10	Y-30-11
Y-30-13	Y-30-9

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